陶瓷基板镀膜生产线

陶瓷基板

产品详情

设备简述：TS-CJLX系列陶瓷基板镀膜生产线主要针对半导体芯片封装、功率模块散热基板、高压电力电子器件等核心应用场景，构建了涵盖基板清洗、镀膜工艺、膜层检测的全流程解决方案。凭借其 ±1nm 级膜厚均匀性控制、超洁净真空腔体设计及多工位并行处理能力，不仅大幅提升生产效率，更能满足电子元器件在高温、高湿、强电场等极端环境下的性能要求。

设备应用：在半导体芯片封装领域，它用于为芯片载体陶瓷基板镀制绝缘膜层，有效隔绝外界电磁干扰与湿气侵蚀，确保芯片信号传输的稳定性与可靠性，在 5G 通信基站、航空航天电子设备等对电子元器件性能要求极高的领域。

设备特点：该设备是它集成磁控溅射、原子层沉积（ALD）等尖端镀膜技术，可实现纳米级膜层厚度的精准控制，膜厚均匀性达 ±1nm，能满足半导体芯片对超精密膜层的严苛要求；生产效率优势突出。